机器人智能感知研究中心重点推广技术

机器人智能感知研究中心重点推广技术

该研发中心可转移的技术包括:

       (1)集成电路逆向工程解剖芯片技术,主要功能包括:对芯片进行去封装、去钝化层、染色、版图连续拍照和拼接、器件识别、电路提取和参数提取、电路FIB修改、载流子类型和浓度测量、表面电阻测量等能力;为研发提供集成电路芯片的逆向工程分析、芯片设计、芯片电路修改和芯片功能验证等分析和设计服务;

       (2)集成电路测试技术,包括:集成电路的片上和片外器件级的专用功率集成电路的测试能力,包括可靠性、脉冲和功率模块测试能力等;电路板级、系统级和芯片级产品的ESD及EMI测试、技术培训和产品认证技术等;高速接口芯片信号测试和分析技术;

       (3)专业的高速高清接口芯片技术,包括:Apple系列产品与多媒体显示设备之间的互通互连需求的接口芯片、MHL产业链相关产品需求的接口芯片、基于HDMI/DVI/DP/MHL的远距离传输和多点应用需求的接口芯片、基于SDI接口的远距离传输需求的接口芯片、USB 3.0/SATA 3.0接口芯片等;

       (4)专业的ESD/EMI研发技术。集成电路的板级及芯片级的ESD及EMI失效分析、防护设计及全套解决方案; ESD及EMI集成电路芯片产品及其应用服务的研发技术;

       (5)专业的功率集成电路研发技术;